建興材料科技成立於民國88年(西元1999年),結合豐富的產業經驗,於剛科技半導體產品材料及設備之貿易代理業務,同時提供企業管理顧問服務及電腦規畫技術諮詢,本公司也配合產業發展進行直接投資,範圍涵蓋半導體。通訊、生化科技產業等,累積二十多年關於創業投資服務,擁有高科技投資團隊業務介紹與評估,協助客戶引進海外技術圖對,高科技產業育成輔導之經驗。
電子材料
核心功能
主要應用市場:單層/雙層/多層/ HDI 結構/高彎折/ 動態應用 FPC
主要應用市場:消費性電子/通訊與高頻應用/車用電子/工業 / 醫療應用
一般應用
半導體與電子產業/車用電子與電動車/工業設備與自動化/航太、國防與高端運輸
應用項目