建興材料科技股份有限公司

規格與說明

核心功能

• 防止膠料沾黏壓合板
• 控制膠流與厚度均勻性
• 保護線路與表面品質
• 確保壓合後可順利剝離

主要應用市場：單層/雙層/多層/ HDI 結構/高彎折/ 動態應用 FPC

規格與說明

主要應用市場：消費性電子/通訊與高頻應用/車用電子/工業 / 醫療應用

• Smartphone（主板、天線、Camera 模組）
• Tablet / Notebook
• 穿戴裝置、安防系統

• 5G / 6G 天線 FPC
• 高速訊號傳輸模組
• 車載顯示、感測模組
• ADAS、控制系統、機器人
• 工業設備內部連接
• 醫療感測線路

規格與說明

一般應用

半導體與電子產業/車用電子與電動車/工業設備與自動化/航太、國防與高端運輸

應用項目

• 陶瓷基板（DBC / AMB）
• 半導體封裝載板
• 高功率模組絕緣結構件
• 散熱陶瓷片、陶瓷封裝殼
• EV 電源模組（Inverter / OBC）

• IGBT / SiC 功率模組基板
• 感測器外殼、耐熱結構件
• 半導體製程設備零組件
• 高磨耗機構件
• 絕緣支撐件、真空環境零件
• CMC（陶瓷基複合材料）結構件
• 雷達罩、耐熱防護結構
• 高速運輸用輕量化構件
• 燃料電池（SOFC）
• 儲能系統絕緣與結構件
• 核能與高溫能源設備

規格與說明

一般應用

• Smartphone / Tablet（SoC、PMIC）
• Notebook / Gaming Device
• 5G AAU / Small Cell
• Router / Switch
• ADAS 模組
• 電源控制單元（PCU）
• GBT / Power Module
• IPC（工業電腦）

規格與說明

一般應用

• GPU / SoC / RF 射頻模組
• Tablet / Notebook
• VR / AR 裝置
• 遊戲機、穿戴式裝置